19-05-2020
新型元器件與高密度組裝技術(shù)是什么？
新型元器件與高密度組裝技術(shù)具體指的是什么？...
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19-05-2020
什么是先進(jìn)制造技術(shù)？
先進(jìn)制造技術(shù)主要著眼于滿足中長期電子裝備需求的電裝工藝先進(jìn)技術(shù)，著重研究當(dāng)前沒有的，而型號產(chǎn)品有需求...查看 -
19-05-2020
可制造性設(shè)計理念的拓展
?DFM理念最早是1995年由美國裝聯(lián)協(xié)會提出的，局限于PCB/PCBA，20世紀(jì)90年代末期由新加...查看 -
19-05-2020
電子裝聯(lián)技術(shù)的重要性
電子產(chǎn)品出現(xiàn)質(zhì)量問題最多且成本最高的并不是工藝和制造，而是設(shè)計！尤其是電路設(shè)計！一個現(xiàn)代化的電子研究...查看 -
19-05-2020
電氣互連先進(jìn)制造技術(shù)包括了什么？
電氣互連先進(jìn)制造技術(shù)包括了以下四點。...查看 -
19-05-2020
PCB/PCBA設(shè)計缺陷分析
產(chǎn)品生產(chǎn)中的質(zhì)量問題大部分是由設(shè)計所造成的，實行電路可制造性設(shè)計，把問題盡可能消滅在設(shè)計階段是提高產(chǎn)...查看 -
19-05-2020
設(shè)計不當(dāng)引起片式電容失效的情況和解決方法
PCBA有些子母板裝配時很容易發(fā)生子板彎曲現(xiàn)象。如果子板連接器周圍有片式電容，很可能會發(fā)生開裂問題。...查看 -
19-05-2020
如何避免焊盤與元件引腳尺寸不匹配引起開焊的情況
如何避免焊盤與元件引腳尺寸不匹配引起開焊的情況...查看 -
19-05-2020
精細(xì)間距元器件周圍的字符、標(biāo)簽可能導(dǎo)致橋連
精細(xì)間距元器件，包括0.4mmQFP4、0.5mm及以下間距BGA和QFN，對焊膏量很敏感，如果字符...查看
