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  • PCB插件孔與地/電層的連接設(shè)計(jì)

    19-05-2020

    PCB插件孔與地/電層的連接設(shè)計(jì)

    插裝元器件一般采用波峰焊接,由于波峰焊接時(shí)間很短(3~5s),如果插孔連接的地/電層比較多,透錫就會(huì)...
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  • PCBA中階梯鋼網(wǎng)的應(yīng)用設(shè)計(jì)

    19-05-2020

    PCBA中階梯鋼網(wǎng)的應(yīng)用設(shè)計(jì)

    在PCBA加工中,階梯鋼網(wǎng)的使用很普遍,但對(duì)元器件的布局有一定的要求。...
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  • PCBA通信線卡的工藝特點(diǎn)

    19-05-2020

    PCBA通信線卡的工藝特點(diǎn)

    通信板主要有兩類(lèi)——背板(Back Plane)和線卡(Line Card),后者也稱為單板。...
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  • PCBA散熱焊盤(pán)的設(shè)計(jì)要求

    19-05-2020

    PCBA散熱焊盤(pán)的設(shè)計(jì)要求

    所謂散熱焊盤(pán),是指與元器件底部散熱金屬面焊接的焊盤(pán),通常功率比較小,主要通過(guò)散熱焊盤(pán)上的散熱孔將熱量...
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  • 兩種常見(jiàn)的PCB板拼版設(shè)計(jì)

    19-05-2020

    兩種常見(jiàn)的PCB板拼版設(shè)計(jì)

    兩種常見(jiàn)的PCB板拼版設(shè)計(jì)...
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  • POFV孔的設(shè)計(jì)與應(yīng)用

    19-05-2020

    POFV孔的設(shè)計(jì)與應(yīng)用

    有些產(chǎn)品組裝密度比較高或性能有要求,需要將導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)在焊盤(pán)上。...
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  • PCBA金屬化板邊注意事項(xiàng)

    19-05-2020

    PCBA金屬化板邊注意事項(xiàng)

    有些特殊應(yīng)用需要將板邊(包括大尺寸孔壁)設(shè)計(jì)成金屬化邊,但如果設(shè)計(jì)不當(dāng)(如金屬層沒(méi)有與任何內(nèi)層連接)...
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  • PCBA焊盤(pán)與導(dǎo)線連接設(shè)計(jì)

    19-05-2020

    PCBA焊盤(pán)與導(dǎo)線連接設(shè)計(jì)

    焊盤(pán)與導(dǎo)線的連接,主要涉及片式元件,特別是小尺寸的片式元件。...
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  • PCBA導(dǎo)通孔盤(pán)設(shè)計(jì)要求

    19-05-2020

    PCBA導(dǎo)通孔盤(pán)設(shè)計(jì)要求

    導(dǎo)通孔(Via),用于層間互連。導(dǎo)通孔的設(shè)計(jì)包括孔徑、孔盤(pán)與阻焊設(shè)計(jì),也包括布局設(shè)計(jì)。...
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