（1）原則上，表面組裝焊盤的設計必須做到兩點:引腳中心與焊盤中心匹配，焊盤應比引腳周邊大0.05mm以上。

（2）對于圓弧狀面端焊接面，由于圓弧的影響，焊盤必須保證與焊端接觸。

（3）對于類似封裝排阻，除上述要求外，通常也可采用外擴四角焊盤的設計。這種做法主要是利用四角焊膏熔融后的表面張力作用進行定位，將元件拉到中心位置，以便中間焊盤能夠準確對位并良好焊接。