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  • PCBA插裝元件孔盤設(shè)計

    19-05-2020

    PCBA插裝元件孔盤設(shè)計

    插裝元件孔盤設(shè)計與安裝孔結(jié)構(gòu)有關(guān)—金屬化孔(也稱支撐孔)或非金屬化孔(也稱非支撐孔)...
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  • 掩模選擇焊元件的布局設(shè)計要求

    19-05-2020

    掩模選擇焊元件的布局設(shè)計要求

    掩模選擇焊,也稱為托盤選擇焊,是一種采用合成石托盤的局部波峰焊接工藝。...
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  • 波峰焊接面元器件的布局設(shè)計要求

    19-05-2020

    波峰焊接面元器件的布局設(shè)計要求

    波峰焊接是通過熔融焊錫對元器件引腳進(jìn)行焊料施加與加熱的,由于波峰與PCB的相對運動以及熔融焊錫的“粘...
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  • 表面組裝元器件焊盤設(shè)計要求

    19-05-2020

    表面組裝元器件焊盤設(shè)計要求

    焊盤設(shè)計是表面組裝最基本的工藝設(shè)計,一般應(yīng)從以下四個方面考慮。...
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  • PCBA組裝可靠性設(shè)計要求

    19-05-2020

    PCBA組裝可靠性設(shè)計要求

    PCBA組裝可靠性,也稱工藝可靠性,通常是指PCBA裝焊時不被正常操作破壞的能力。...
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  • PCBA在線測試設(shè)計要求需要注意的地方

    19-05-2020

    PCBA在線測試設(shè)計要求需要注意的地方

    在線測試(In-Circiut Test)是指采用隔離技術(shù)在被測試PCB上的測試點施加測試探針來測試...
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  • PCBA的熱設(shè)計要求

    19-05-2020

    PCBA的熱設(shè)計要求

    PCBA焊接采用的是熱風(fēng)再流焊,依靠風(fēng)的對流和PCB、焊盤、引線的傳導(dǎo)進(jìn)行加熱。...
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  • 影響PCBA可制造性的設(shè)計要素要哪些?

    19-05-2020

    影響PCBA可制造性的設(shè)計要素要哪些?

    PCBA的可制造性設(shè)計,主要包括四個方面的設(shè)計要素。...
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  • 回流焊接面元件的布局設(shè)計要求

    19-05-2020

    回流焊接面元件的布局設(shè)計要求

    回流焊接具有良好的工藝性,對元器件的布局位置、方向與間距沒有特別的要求?;亓骱附用嫔显骷牟季种饕?..
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