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  • 選擇性波峰焊機(jī)與普通波峰焊機(jī)的差別有哪些?

    19-05-2020

    選擇性波峰焊機(jī)與普通波峰焊機(jī)的差別有哪些?

    淺談元器件的選用原則及篩選原則...
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  • 淺談元器件的選用原則及篩選原則

    19-05-2020

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  • 電子產(chǎn)品電裝生產(chǎn)質(zhì)量問題的主要成因

    19-05-2020

    電子產(chǎn)品電裝生產(chǎn)質(zhì)量問題的主要成因

    產(chǎn)品生產(chǎn)中的質(zhì)量問題大部分是由設(shè)計所造成的;實行電路可制造性設(shè)計,把問題盡可能地消滅在設(shè)計階段是提高...
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  • 電裝工藝設(shè)計原則與依據(jù)

    19-05-2020

    電裝工藝設(shè)計原則與依據(jù)

    工藝設(shè)計是電裝工藝的“重頭戲”,必須堅持“一個原則,四個依據(jù)”。...
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  • DFM基本工作目標(biāo)有哪些?

    19-05-2020

    DFM基本工作目標(biāo)有哪些?

    DFM不再把設(shè)計看成一個孤立的任務(wù),它包括成本管理、整個系統(tǒng)的配合、PCB裸板的測試、元器件的組裝工...
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  • 元器件布局設(shè)計的16大要素

    19-05-2020

    元器件布局設(shè)計的16大要素

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  • 印制電路板組裝件裝配圖設(shè)計的12條要求

    19-05-2020

    印制電路板組裝件裝配圖設(shè)計的12條要求

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  • 如何選擇一臺合適的BGA返修臺?

    19-05-2020

    如何選擇一臺合適的BGA返修臺?

    BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),是市場對電子產(chǎn)品功能、體積、性能等要求越...
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  • 常見回流焊設(shè)備品牌、型號和價格推薦

    19-05-2020

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