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  • 目前常用的PCB基板材質(zhì)

    19-05-2020

    目前常用的PCB基板材質(zhì)

    目前常用的PCB基板材質(zhì)...
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  • 可制造性分析定義及其主要特點(diǎn)

    19-05-2020

    可制造性分析定義及其主要特點(diǎn)

    可制造性分析,即可制造性審查技術(shù),是指設(shè)計(jì)師在一組工具和相關(guān)知識(shí)庫(kù)的幫助下,在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段就評(píng)估出產(chǎn)...
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  • 焊錫膏的分類有哪些?

    19-05-2020

    焊錫膏的分類有哪些?

    焊錫膏根據(jù)其黏度、流動(dòng)性及印刷時(shí)漏板的種類設(shè)計(jì)配方...
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  • 電子裝聯(lián)技術(shù)與產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)系

    19-05-2020

    電子裝聯(lián)技術(shù)與產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)系

    電子裝聯(lián)技術(shù)是電子裝備制造業(yè)的基礎(chǔ),電子裝聯(lián)焊接是其核心工藝;焊點(diǎn)作為焊接的結(jié)果,其形成的電連接節(jié)點(diǎn)...
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  • 電路、結(jié)構(gòu)和工藝三者之間的關(guān)系

    19-05-2020

    電路、結(jié)構(gòu)和工藝三者之間的關(guān)系

    ?電路、結(jié)構(gòu)和工藝是構(gòu)成電子產(chǎn)品的三大技術(shù)要素,三者缺一不可,相輔相成;一臺(tái)先進(jìn)、完美的電子產(chǎn)品,不...
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  • 焊錫膏的選用與使用注意事項(xiàng)

    19-05-2020

    焊錫膏的選用與使用注意事項(xiàng)

    焊錫膏的選用與使用注意事項(xiàng)...
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  • 電子裝聯(lián)用基本電路設(shè)計(jì)文件

    19-05-2020

    電子裝聯(lián)用基本電路設(shè)計(jì)文件

    電子裝聯(lián)用基本電路設(shè)計(jì)文件...
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  • SMB設(shè)計(jì)的九大基本原則

    19-05-2020

    SMB設(shè)計(jì)的九大基本原則

    布局是按照電原理圖的要求和元器件的外形尺寸,將元器件均勻整齊地布置在PCB上,并能滿足整機(jī)的機(jī)械和電...
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  • PCB板的基板材料分類

    19-05-2020

    PCB板的基板材料分類

    用于PCB的基材品種很多,但大體上分為兩大類,即無(wú)機(jī)類基板材料和有機(jī)類基板材料。...
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