19-05-2020
PCB工藝 芯片封裝技術(shù)詳解
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19-05-2020
PCB工藝 PCB電路板檢查方法及其介紹
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19-05-2020
PCB工藝 OSP表面處理PCB生產(chǎn)工藝要求
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19-05-2020
電路板設(shè)計(jì)時(shí)選擇元件的六大技巧
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19-05-2020
PCB板在SMT制程中產(chǎn)生錫珠的原因
在SMT制程中，錫珠對(duì)于PCB板的電氣連接產(chǎn)生極大的風(fēng)險(xiǎn)，會(huì)因短路造成元器件的損壞。對(duì)于一些控制板來(lái)...查看 -
19-05-2020
沉金板焊接后器件容易脫落的原因分析和改善
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19-05-2020
電路板設(shè)計(jì)之電路板拼板和輔助邊連接設(shè)計(jì)
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19-05-2020
SMT加工焊點(diǎn)質(zhì)量及外觀檢查
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19-05-2020
SMT冷焊的原因及解決辦法
SMT冷焊現(xiàn)象主要體現(xiàn)為焊盤和元器件的焊錫外表或內(nèi)部產(chǎn)生裂紋或者缺口。這種裂紋和缺口并不影響到產(chǎn)品的...查看
