19-05-2020
簡(jiǎn)析電子零件重新烘烤的目的
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19-05-2020
PCB制程中零件重新烘烤的目的
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19-05-2020
零件掉落與端點(diǎn)使用銀鍍層的關(guān)系？
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19-05-2020
SMT采用"陰陽(yáng)拼板"或"鴛鴦拼板"的限制
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19-05-2020
錫膏(solder paste)的基本知識(shí)介紹
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19-05-2020
人工手動(dòng)拼板——SMT前PCB后
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19-05-2020
掀蓋式連接器活動(dòng)片的設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
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19-05-2020
教你如何使用X-Ray檢查BGA錫球焊接的焊性
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19-05-2020
SMT技術(shù)深層次解讀【必看】
SMT技術(shù)起源于60年代，最初由美國(guó)IBM公司進(jìn)行技術(shù)研發(fā)，之后于80年代后期漸趨成熟。顧名思義，S...查看
