SMA焊接后出現(xiàn)指甲大小的泡狀物，主要原因也是PCB基材內(nèi)部夾帶了水蒸氣，特別是多層板的加工，它是由多層環(huán)氧樹脂半固化片預(yù)成型再熱壓后而成的，若環(huán)氧樹脂半固化片存放期過短，樹脂含量不夠，預(yù)烘干去除水蒸氣去除不干凈，則熱壓成型后很容易夾帶水蒸氣，或因半固片本身含膠量不夠，層與層之間的結(jié)合力不夠，而留下起泡的內(nèi)在原因。

此外，PCB購進(jìn)后，因存放期過長(zhǎng)，存放環(huán)境潮濕，貼片生產(chǎn)前沒有及時(shí)預(yù)烘，因此受潮的PCB貼片后易出現(xiàn)起泡現(xiàn)象。

解決辦法：PCB購進(jìn)后應(yīng)驗(yàn)收后方能入庫；PCB貼片前應(yīng)預(yù)烘（125±5）℃/4h