PCB板在焊接后（包括回流焊、波峰焊），會在個別焊點周圍出現(xiàn)淺綠色的小泡，嚴重時還會出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物，不僅影響外觀質(zhì)量，嚴重時還會影響性能，也是焊接工藝中經(jīng)常出現(xiàn)的問題之一。

阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊膜與PCB基材之間存在氣體或者是水蒸氣，這里微量的氣體水蒸氣會在不同工藝過程中夾帶到其中，當遇到焊接高溫時，氣體膨脹將導致阻焊膜與PCB基材的分層，焊接時，焊盤溫度相對較高，故氣泡首先出現(xiàn)在焊盤周圍

下列原因之一均會導致PCB夾帶水蒸氣：

PCB在加工過程經(jīng)常需要清洗干燥后再進行下道工序，如腐刻后應干燥后再貼阻焊膜，若此時干燥溫度不夠，就會夾帶水蒸氣進入下道工序，在焊接時遇高溫而出現(xiàn)氣泡；

PCB加工前存放環(huán)境不好，濕度過高焊接時又沒有及時干燥處理；

在波峰焊工藝中，現(xiàn)在經(jīng)常使用含水的助焊劑，若PCB預熱溫度不夠，助焊劑中的水蒸氣會沿通孔的孔壁進入到PCB基材的內(nèi)部，其焊盤周圍首先進入水蒸氣，遇到焊接高溫后就會產(chǎn)生氣泡。

解決辦法為:

應嚴格控制各個環(huán)節(jié)，購進的PCB應檢驗后入庫，通常PCB經(jīng)260℃/10s不應出現(xiàn)起泡現(xiàn)象；

PCB應存放在通風干燥環(huán)境中，存放期不超過6個月；

PCB在焊接前應放在烘箱中預烘（120±5）℃/4h；

波峰焊中預熱溫度應嚴格控制，進入波峰焊前應達到100℃~150℃，對于使用含水的助焊劑時，其預熱溫度應要達到110℃~155℃，確保水蒸氣能揮發(fā)完。