19-05-2020
BGA焊接中的開焊問題及解決辦法
BGA焊接的開焊可由幾種因素引起，包括焊膏料不足，可焊性不良，共面性差，貼裝偏位，熱失配以及穿過阻焊...
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19-05-2020
樹莓派Radpberry Pi的強(qiáng)勁對手——僅要9美元的C.H.I.P
35美元的樹莓派Radpberry Pi的微型電腦主板還不夠？只要九美元的電腦PCB板來了?。?！C....查看 -
19-05-2020
新型兒童追蹤設(shè)備Invisible Reins
諾的今天為大家介紹一款新的兒童追蹤系統(tǒng)，名為“InvisibleReins”,翻譯成中文可譯為隱形追...查看 -
19-05-2020
基于油墨電路板的可穿戴技術(shù)3.0時代即將到來
普渡大學(xué)的博士后John-William-Boley和畢業(yè)學(xué)生Edward-L.White以及機(jī)械工...查看 -
19-05-2020
SMT貼片加工中的器件開裂問題
在SMT組裝生產(chǎn)中，片式元器件的開裂常見于多層片式電容器（MLCC）,圖一為MLCC多層陶瓷電容結(jié)構(gòu)...查看 -
19-05-2020
以色列公司發(fā)布3D PCB電路板打印機(jī)Dragonfly 2020
前期諾的電子撰文為大家介紹了最近推出的一款3D PCB電路板打印機(jī)Voltera V-One，引起了...查看 -
19-05-2020
PCB廠耀華“蘋果”“安卓”通吃創(chuàng)佳績
上市PCB廠商耀華電子在維持"安卓”手機(jī)陣營的PCB板加工同時，于去年開始稱為了蘋果供應(yīng)鏈的一部分，...查看 -
19-05-2020
SMT貼片加工工藝流程
SMT工藝有兩類最基本的工藝流程，一類是焊錫膏-再流焊工藝，另一類是貼片膠-波峰焊工藝。在實際生產(chǎn)中...查看 -
19-05-2020
BGA不飽滿焊點的形成機(jī)理和解決辦法
對于BGA返修中的不飽滿焊點是指焊點的體積量不足，BGA焊接中不能形成可靠連接的BGA焊點，不飽滿焊...查看
