20-09-2023
PCBA制造業(yè)的趨勢和未來展望
PCBA制造業(yè)將繼續(xù)面臨快速變化的技術和市場趨勢。制造商需要不斷升級設備、改進流程、提高質量控制和適...
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19-09-2023
高速電路板設計：信號完整性和差分對的考慮
高速電路板設計中的信號完整性和差分對的考慮事項是確保電路性能穩(wěn)定的關鍵因素。這些因素需要在設計階段仔...查看 -
18-09-2023
PCBA測試和質量控制：確保產品可靠性的關鍵步驟
PCBA測試和質量控制是確保電子產品可靠性和性能的關鍵步驟。通過細致的質量控制和全面的測試，可以降低...查看 -
17-09-2023
電子元件的封裝類型：SMD、BGA、QFN等的比較
選擇適當?shù)姆庋b類型取決于您的具體應用、設計需求、元件密度和制造能力。通常，SMD封裝適用于大多數(shù)一般...查看 -
16-09-2023
PCBA組裝中的常見缺陷及其解決方法
要確保高質量的PCBA組裝，重要的是實施嚴格的質量控制和檢查程序，同時不斷改進焊接工藝和技術。定期進...查看 -
15-09-2023
無鉛焊接 vs 鉛焊接：環(huán)保與性能的權衡
無鉛焊接已經成為電子制造業(yè)的主流，但在特定情況下，鉛焊接仍然可能是合理的選擇。無論您選擇哪種方法，都...查看 -
14-09-2023
PCBA設計中的布局最佳實踐：信號完整性和熱管理
PCBA設計中的布局對信號完整性和熱管理至關重要。通過本文闡述的實踐，可以確保信號在電路板上穩(wěn)定傳輸...查看 -
13-09-2023
SMT和THT焊接：電子組件裝配的兩種主要方法
SMT和THT是電子組件裝配的兩種不同方法，各自具有自己的優(yōu)點和限制。在選擇裝配方法時，需要考慮您的...查看 -
12-09-2023
如何選擇適合的PCBA制造商：關鍵因素和考慮事項
在當今電子制造業(yè)中，選擇適合的PCBA制造商是一個至關重要的決策。PCBA是電子產品的核心，其質量和...查看
