PCB布局混亂，嚴重影響焊接可靠性。

1. PCB設計存在布局沒有定位基準、插座布在中心且與其他元器件緊鄰、元器件面無工藝邊、元器件坐標難識別、插座周圍焊點有失效風險、元器件面無法用AOI檢測等多種設計缺陷。

2. 電感布放在焊接面，二次回流焊時掉件。
   

3. 連接器間距太小，不具備可返修性。
   

4. 元器件間距太小，存在短路風險。
   

5. 厚度較大的兩個元器件緊密排在一起，會造成貼片機貼裝第二個元器件時碰到前面已貼的元器件，機器會檢測到危險，造成機器自動斷電。
   

6. 大型元器件下面放置小型元器件，如在數(shù)碼管底下有電阻，會給返修造成困難，返修時必須先拆數(shù)碼管，還有可能造成數(shù)碼管損壞。