1、PCB的B面連接器的一個(gè)引腳與旁邊一導(dǎo)通孔距離過小，導(dǎo)致引腳和導(dǎo)通孔短路，PCB被燒壞。

2、元器件安裝孔與焊盤間距過小。通孔本身與焊盤直接相接，孔、焊盤之間未阻焊，間距不適合波峰焊工藝或速度、焊接時(shí)間等焊接參數(shù)調(diào)整不到位，導(dǎo)致連焊。

3、通孔與貼裝焊盤間距過小。通孔與貼裝焊盤間距過小導(dǎo)致焊點(diǎn)少錫、冷焊、未焊上、立碑等缺陷。

4、相鄰焊盤連接過孔太近，手工補(bǔ)焊等過程存在橋連風(fēng)險(xiǎn)。

5、過孔設(shè)計(jì)在焊盤上，或者焊盤與過孔距離近，回流焊時(shí)焊料會(huì)從過孔中流出，造成焊錫量不足。

6、直接在焊盤上設(shè)置過孔的缺陷是在過回流時(shí)錫膏熔化后流到過孔內(nèi)，造成元器件焊盤缺錫，從而形成虛焊，并有可能造成短路。

7、焊盤與通孔連線無阻焊。貼裝焊盤連接導(dǎo)通孔之間的導(dǎo)線無阻焊時(shí)，會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)少錫、冷焊、短路、未焊上、立碑等焊接缺陷。

8、導(dǎo)通孔焊環(huán)與BGA焊盤之間距離近，雖有阻焊膜，但是焊環(huán)沒有用阻焊膜覆蓋導(dǎo)致焊點(diǎn)和過孔相連。

9、電容器焊盤上金屬通孔無阻焊，導(dǎo)致元器件引腳少錫缺陷，影響元器件的可靠性。

10、焊盤設(shè)計(jì)過孔后，用阻焊油墨封堵，焊點(diǎn)虛焊且無法補(bǔ)焊。