1、PBGA裝配焊接前的沒有進行去濕處理，導致焊接時PBGA損壞。

SMD的封裝形式:非氣密封裝，包括塑膠灌封封裝和環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂等封裝（暴露在環(huán)境空氣下，濕氣易滲透的聚合材料）。所有塑料封裝都吸收水分，不完全密封。

當MSD暴露在回流焊升高溫度的環(huán)境時，因滲入MSD內部的濕氣蒸發(fā)產(chǎn)生足夠的壓力，使封裝塑料從芯片或引腳框上分層以及引線綁接的芯片損傷及內部裂紋，在極端情況下，裂紋延伸到MSD表面，甚至造成MSD鼓脹和爆裂，即所謂的“爆米花”現(xiàn)象。

• 在空氣中長時間暴露以后，空氣中的濕氣通過擴散進入易滲透的元器件封裝材料內。

• 回流焊開始，溫度高于100℃，元器件表面濕度漸增，水分慢慢聚集到結合部位。

• 在表面裝貼技術的焊接過程中，SMD會接觸到超過200℃的高溫。高溫回流焊期間，元器件中的濕氣迅速膨脹、材料的不匹配及材料界面的劣化等因素的共同作用會導致封裝的開裂和/或內部關鍵界面處的分層。

2、在焊接無鉛元器件，如PBGA時，由于焊接溫度提高，生產(chǎn)中MSD的“爆米花”現(xiàn)象將變得更加頻繁和嚴重，甚至導致生產(chǎn)不能正常進行。