1、采用NSMD的阻焊形式，以獲得好的可靠性，因其可產(chǎn)生較大的焊接面積和較強(qiáng)的連接。

2、每個BGA焊球都必須采用獨(dú)立焊盤。焊盤與焊盤之間用最短的導(dǎo)線連接，有利于機(jī)、電性能。

3、有大面積接地時，去掉一些銅面積（網(wǎng)格形設(shè)計）。

4、焊盤表面處理采用鍍焊料或熱風(fēng)整平或OSP，這樣能保證安裝表面的平整度，允許元器件適當(dāng)?shù)刈詫χ?。?yīng)當(dāng)避免鍍金，因?yàn)樵诨亓骱笗r，焊料和金之間會發(fā)生反應(yīng)，削弱焊點(diǎn)的連接。

5、過孔不要在焊盤上，正、反面過孔都要阻焊。

6、外形定位線必須按標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計。

7、當(dāng)有多個BGA時，在布置芯片位置時，要考慮加工性。

8、考慮返修性，通常BGA周邊留3~5mm，特別是CBGA，間隙越大越好。