半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓表示，營(yíng)運(yùn)將于去年第4季落底，預(yù)期今年第1季及第2季業(yè)績(jī)可望逐季攀升。

環(huán)球晶圓指出，今年第1季隨著客戶需求回溫，業(yè)績(jī)將可逐月成長(zhǎng)，整體第1季營(yíng)運(yùn)將緩步復(fù)蘇。展望第2季，環(huán)球晶圓表示，8吋及12吋晶圓需求較原預(yù)期疲弱，估計(jì)第2季出貨將較第1季持平。

反觀6吋晶圓需求相對(duì)強(qiáng)勁，將可帶動(dòng)環(huán)球晶圓整體第2季營(yíng)運(yùn)持續(xù)穩(wěn)定成長(zhǎng)。