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PCBA貼片加工的發(fā)展趨勢

2020-05-19 12:01:49 329

PCBA加工制程中,SMT貼片加工屬于關鍵環(huán)節(jié),焊接可靠性直接決定了電子產品的性能表現(xiàn)。隨著PCBA產業(yè)的不斷發(fā)展,PCBA貼片加工開始呈現(xiàn)微型化和貼片化的趨勢。


pcba貼片


電子元器件的封裝越來越小,0402甚至0201物料開始逐漸普及,這對PCBA貼片加工的工藝要求提出了新的挑戰(zhàn),需要配備高精度SMT貼片機,精準的激光鋼網(wǎng)以及焊接工藝等。此外,在PCBA板的設計過程中,插件物料開始向貼片物料的轉變也逐漸成為主流,插件的生產需要更多的人工投入,成本較高,而且產品的一致性沒有貼片封裝形式的焊接一致性好。


PCBA貼片加工趨勢在不斷演變中,未來人工成本上揚以及智能化制造概念的普及,PCBA加工開始呈現(xiàn)高端的智能化、自動化、微型化等趨勢,從而具備極高的生產效率。在這種發(fā)展趨勢中,需要整個行業(yè)基礎的不斷提升,從元器件、SMT貼片機到生產工藝。


標簽: pcba

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