隨著向電子產品的微型化，線路板上元器件組裝高密度方向發(fā)展，給SMT生產檢測帶來了很大的挑戰(zhàn)。從檢測方法上可細分為：人工目視、數碼顯微鏡、SPI錫膏檢測儀、自動光學檢測（AOI）、SMT首件檢測儀、在線測試(簡稱 ICT分針床、飛針)、功能檢測（FCT）、自動X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)等方法，現對以上主要的SMT檢測技術進行簡單介紹。

一、SPI錫膏檢測儀

SPI錫膏檢測儀利用光學的原理，通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計算出來，它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質量，提前發(fā)現SMT工藝缺陷，讓使用者實時監(jiān)控生產中的問題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷，給操作人員強有力的品管支持，增強制程性能。

二、人工目檢

人工目檢即利用人的眼睛借助帶照明或不帶照明放大鏡，用肉眼觀察檢驗印制電路板及焊點外觀、缺件、錯件、極性反、偏移、立碑等方面質量問題。

三、數碼顯微鏡

數碼顯微鏡是將顯微鏡看到的實物圖像通過數模轉換，它將實物的圖像放大后顯示在計算機的屏幕上，可以將圖片保存，放大，打印.配測量軟件可以測量各種數據。適用于電子工業(yè)生產線的檢驗、印刷線路板的檢測、印刷電路組件中出現的焊接缺陷的檢測等。

四、SMT首件檢測儀

通過智能集成CAD坐標、BOM清單和首件PCB掃描圖，系統(tǒng)自動錄入測量數據，實現SMT生產線產品首件檢查化繁為簡，LCR讀取數據自動對應相應位置并進行自動判斷檢測結果。杜絕誤測和漏測，并自動生成測試報表存于數據庫測試報表存于數據庫。

五、AOI自動光學檢查

AOI（Automated Optical Inspection）自動光學檢測，利用光學和數字成像技術，采用計算機和軟件技術分析圖像而進行自動檢測的一種新型技術。

AOI設備一般可分為在線式（在生產線中）和離線式兩大類。

AOI檢測是采用了計算機技術、高速圖像處理和識別技術、自動控制 技術、精密機械技術和光學技術整合形成的一種檢測技術。

AOI通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，檢查出PCB上缺陷：缺件、錯件、壞件、錫球、偏移、側立、立碑、反貼、極反、橋連、虛焊、無焊錫、 少焊錫、多焊錫、組件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。

六、X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)

自動X射線檢測AXI(AutomaticX-raylnspection)

X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質并在物質中有衰減的特性來發(fā)現缺陷，主要檢測焊點內部缺陷，如BGA、CSP和FC中Chip的焊點檢測。

X射線檢測是利用X射線具備很強的穿透性， 能穿透物體表面的性能，透視被檢焊點內部，從而達到檢測和分析電子組件各種常見的焊點的焊接品質。

X-Ray檢測能充分反映出焊點的焊接質量，包括開路、短路、孔、洞、內部氣泡以及錫量不足，并能做到定量分析。X-ray檢測最大特點是能對BGA封裝器件下面的焊點缺陷，如橋接、開路、焊球丟失、移位、釬料不足、空洞、焊球和焊點邊緣模糊等內部進行檢測。

七、ICT在線測試儀

ICT在線測試儀，ICT，In-Circuit Test，是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進行測試來檢查生產制造缺陷及元器件不良的一種標準測試手段。使用專門的針床與已焊接好的線路板上的元器件焊點接觸，并用數百毫伏電壓和10毫安以內電流進行分立隔離測試，從而精確地測了所裝電阻、電感、電容、二極管、可控硅、場效應管、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝、錯裝、參數值偏差、焊點連焊、線路板開短路等故障。

ICT分飛針I(yè)CT和針床式ICT：針床式ICT可進行模擬器件功能和數字器件邏輯功能測試，故障覆蓋率高，但對每種單板需制作專用的針床夾具， 夾具制作和程序開發(fā)周期長。

飛針式測試儀是對傳統(tǒng)針床在線測試儀的一種改進，它用探針來代替針床，在x－y機構上裝有可分別高速移動的4～8根測試探針（飛針），最小測試間隙為0.2mm，飛針I(yè)CT基本只進行靜態(tài)的測試，優(yōu)點是不需制作夾具，程序開發(fā)時間短，但測試速度相對較慢是其最大不足。

八、FCT功能測試(Functional Tester)

功能測試（ FCT：Functional Circuit Test）指的是對測試電路板的提供模擬的運行環(huán)境，使電路板工作于設計狀態(tài)，從而獲取輸出，進行驗證電路板的功能狀態(tài)的測試方法。簡單說就是將組裝好的某電子設備上的專用線路板連接到該設備的適當電路上，然后加電壓，如果設備正常工作就表明線路板合格。

以上8種詳細說明了在高度復雜線路板測試中采用組合式測試方法，而具體采用哪一種方法，應根據SMT生產線的具體條件以及表面組裝組件的組裝密度而定。