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電路板制作中的無(wú)鉛化原因分析---------鉛的危害

2020-05-19 12:01:49 570

―、鉛的危害
各種行業(yè)使用鉛的歷史已有千年以上,PCB電路板制作中用到鉛。目前全球之年用量約在5 00萬(wàn)噸左右,其中81%是用于蓄電池,其次是氧化鉛白色涂料與武器,兩者用途也約在10%左右,是大宗用鉛的三種去處。其實(shí)真正用在電路板制作、電子產(chǎn)品之焊接工業(yè)者,也只不過(guò)是0.49%而已,但由于其散佈范圍太廣,而且非常不易回收與再利用,是故所造成的污染危害不能不算嚴(yán)重!鉛的危害由此可見一斑
表1、鉛用量在各種產(chǎn)品的比例

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鉛是細(xì)胞的“殺手”,當(dāng)血鉛濃度達(dá)到15毫克/100毫升時(shí),就會(huì)引起兒童發(fā)育遲緩和智力減退,而且年齡越小,神經(jīng)受損越嚴(yán)重。鉛中毒表現(xiàn)為動(dòng)作過(guò)多、興奮、睡眠差、食欲不振、尿頻遺尿、脾氣急躁、喜怒無(wú)常等,甚至聽覺和語(yǔ)言表達(dá)能力差。鉛的危害是非??膳碌?,所以電路板制作中的無(wú)鉛化刻不容緩。

pcba血液中鉛的危害
 
鉛化物很容易滲入地下水,將成為飲用水的潛在危機(jī)。以日本為例,其環(huán)保法規(guī)中即要求地下水中的鉛不可超過(guò)0.3ppm  (0.3mg/l)。至于美國(guó)更在其EPA40 CFR141中,規(guī)定飲用水的鉛含量更嚴(yán)格到上限只有1 5 ppb (0.015mg/l)的微量。如再按美國(guó)環(huán)保署EPA40 CFR261中TCLP毒物溶出之試驗(yàn)時(shí),鉛的最高溶出量只能分析到5mg/l ,而一般電路板制作中各種焊點(diǎn)中的含鉛,廢棄后在自然界的流失量,卻高出上述溶出試驗(yàn)的數(shù)百倍之多,鉛的危害如此危險(xiǎn)焉能不令人謹(jǐn)慎恐懼小心翼翼!那么電子產(chǎn)品中的電路板制作時(shí)的無(wú)鉛化是勢(shì)在必行。

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