模擬 IC 仍然是當(dāng)今幾乎所有以數(shù)字為中心的系統(tǒng)中的關(guān)鍵組件。消費(fèi)類(lèi)、計(jì)算、通信、汽車(chē)和工業(yè)/醫(yī)療系統(tǒng)依靠模擬設(shè)備來(lái)管理功耗并幫助延長(zhǎng)便攜式設(shè)備的電池壽命。 

每年的5~6月間，IC Insights都會(huì)按照各大公司的財(cái)報(bào)，總結(jié)出上一年度的全球模擬IC廠商銷(xiāo)售額排名。
6月2日，IC Insights發(fā)布了2020年模擬IC銷(xiāo)售收入前十名的供應(yīng)商名單。這 10 家公司的模擬 IC 銷(xiāo)售額合計(jì)為 354 億美元，占去年模擬 IC 市場(chǎng)總額 570 億美元的 62%，與 2019 年的份額相同。

其中，Skyworks Solutions 在 2020 年的銷(xiāo)售額增長(zhǎng)最為強(qiáng)勁，前 10 名供應(yīng)商合計(jì)占模擬總銷(xiāo)售額的 62%。憑借109億美元的模擬銷(xiāo)售額和19%的市場(chǎng)份額，德州儀器在2020年保持了其作為模擬設(shè)備領(lǐng)先供應(yīng)商的牢固地位。與2019年相比，TI的模擬銷(xiāo)售額增加了約6.5億美元或6%。德州儀器2020年的模擬收入占其136億美元集成電路銷(xiāo)售額的80%，占其145億美元半導(dǎo)體總收入的75%。

2020年，TI約有一半的模擬器件是在300毫米晶圓上制造的。該公司此前曾表示，在300毫米晶圓上制造模擬IC，與使用200毫米晶圓生產(chǎn)相比，未封裝部件（裸片級(jí)）的成本降低了40%。據(jù)TI稱(chēng)，在300毫米晶圓上制造的完全封裝和測(cè)試的IC的成本比在200毫米晶圓廠制造的IC低20%左右。
有了如此顯著的成本節(jié)約，TI宣布計(jì)劃在德克薩斯州的理查森新建造一座300毫米晶圓廠，以支持未來(lái)的模擬IC增長(zhǎng)。這座新工廠將位于其現(xiàn)有的300毫米R(shí)FAB工廠旁邊。德州儀器的高管們?nèi)ツ臧凳荆摴S可能會(huì)在2022年開(kāi)始生產(chǎn)。

排名第二的ADI ，2020年的模擬集成電路銷(xiāo)售額下降了1%，至51億美元，占市場(chǎng)份額的9%。ADI表示，其模擬器件，包括它通過(guò)2017年收購(gòu)凌力爾特公司獲得的許多器件，解決了 "從傳感器到云，從直流到100千兆赫及以上，以及從納瓦到千瓦 "的機(jī)會(huì)。ADI聲稱(chēng)其全球客戶超過(guò)125,000家。其2020年的銷(xiāo)售額按終端應(yīng)用劃分為工業(yè)（53%）、通信（21%）、汽車(chē)（14%）和消費(fèi)（11%）。去年7月ADI收購(gòu)了美信，本次仍然分開(kāi)獨(dú)立統(tǒng)計(jì)兩個(gè)公司的營(yíng)業(yè)額，如果合并美信營(yíng)收，ADI去年總收入達(dá)到了71億美元。

Skyworks Solutions 在 2020 年排名中躍居第三。Skyworks 專(zhuān)注于手機(jī)和智能手機(jī)的前端模塊和功率放大器、用于無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施的高度集成的 SiP 和 SoC 設(shè)備、電源管理芯片、精密模擬組件、WiFi 連接模塊和 IC，以及用于 ZigBee 和藍(lán)牙應(yīng)用的智能能源 IC。

Skyworks 指出，其 2020 年的超常增長(zhǎng)主要是由于對(duì)無(wú)線連接產(chǎn)品的總體需求增加以及包括 5G 和 Wi-Fi 6 解決方案在內(nèi)的技術(shù)升級(jí)周期的開(kāi)始。此外，這些下一代解決方案的每臺(tái)設(shè)備平均器件使用量有所增加。該公司表示，其設(shè)備是三星、Oppo、Vivo、小米和其他一線廠商的5G智能手機(jī)發(fā)布的一部分。歐洲的三大IC供應(yīng)商--英飛凌、意法半導(dǎo)體和恩智浦—均進(jìn)入了2020年十大模擬供應(yīng)商行列。它們合計(jì)占全球市場(chǎng)份額的17%，比2019年少一個(gè)點(diǎn)。英飛凌是排名最高的歐洲模擬供應(yīng)商，銷(xiāo)售額增長(zhǎng)2%，達(dá)到38億美元。英飛凌在汽車(chē)（2020年銷(xiāo)售額的41%）和電力/傳感器系統(tǒng)（2020年銷(xiāo)售額的31%）應(yīng)用中的地位繼續(xù)增長(zhǎng)。工業(yè)電源控制（16%）和聯(lián)網(wǎng)安全（11%）是其其他主要的終端應(yīng)用。

意法半導(dǎo)體排名第五，模擬IC銷(xiāo)售額下滑 1% 至 33 億美元（6% 市場(chǎng)份額），恩智浦排名第六，銷(xiāo)售額為 25 億美元（4% 市場(chǎng)份額）。意法半導(dǎo)體的模擬IC重點(diǎn)是運(yùn)動(dòng)控制（電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 IC 和高壓驅(qū)動(dòng)器 IC）、自動(dòng)化（智能電源開(kāi)關(guān)）和能源管理（電力線通信 IC）應(yīng)用。恩智浦的一個(gè)關(guān)鍵增長(zhǎng)領(lǐng)域是汽車(chē)，其模擬IC銷(xiāo)售是新興系統(tǒng)（如激光雷達(dá)、車(chē)輛網(wǎng)絡(luò)和 5G）的重要組成部分。