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PCBA測試過程中的問題及改進(jìn)方法

2020-05-19 12:01:49 802

測試夾具制作過程中會出現(xiàn)一些常的問題,這時(shí),就需要做出分析和解決方法。

1. 孔鉆偏導(dǎo)致測試探針接觸不到正確位置出現(xiàn)假開短路。  

對策:通常這種情況會出現(xiàn)在小孔徑上,在制作模具之前目檢鉆孔精度,看有無偏孔現(xiàn)象,發(fā)現(xiàn)有鉆孔 偏位的重新鉆,用精度高的鉆機(jī)鉆孔。有條件的話可同紅膠片一起鉆出對照菲林檢查有無偏孔。 

2. 調(diào)試模具時(shí)發(fā)現(xiàn)漏選點(diǎn)。 

對策:用一塊板或菲林拍在模具上,手工加鉆漏選孔,加繞線到網(wǎng)絡(luò)里重新讀板調(diào)試。若漏選在密集孔處則這種方法難度很高。 

PCBA測試

3. 孔測點(diǎn)鉆孔鉆大導(dǎo)致探針接觸不到焊環(huán)出現(xiàn)假開路。 

對策:若只有少數(shù)的幾個(gè),可用實(shí)物塞住原來的鉆孔,再手工鉆出合適的孔徑。此方法同樣適用于客戶資料出現(xiàn)變更而少數(shù)測點(diǎn)變更,可免去重新制作。 

4. 測試點(diǎn)數(shù)太多測試機(jī)無法測試

對策:分網(wǎng)絡(luò)做兩個(gè)夾具測兩次。 

5. 有導(dǎo)電膠條的模具出現(xiàn)假短路或很難PASS 

對策:檢查導(dǎo)電膠是否使用時(shí)間過久出現(xiàn)扁、歪(一般都是此種原因),更換導(dǎo)電膠條。


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