PCBA生產(chǎn)的過程中，由于一些因素會導(dǎo)致元器件掉落情況的發(fā)生，這時很多人會立刻想到可能是由于PCBA焊接強度不夠造成的。元器件的掉落與焊接強度有非常大的關(guān)系，但其他很多原因也會造成元器件的掉落。

元器件的焊接強度標準

當外界的推力超過這個標準時，元器件就會發(fā)生掉落，可以通過更換錫膏來解決，但推力沒有這么大也會產(chǎn)生元器件掉落的發(fā)生。

其他因素導(dǎo)致元器件掉落的原因有：

1、焊盤形狀的因素，圓形焊盤的著力要比長方形的焊盤著力要差。

2、元器件電極鍍層不好

3、PCB吸潮產(chǎn)生了分層，沒有進行烘烤

4、PCB焊盤問題，與PCB焊盤設(shè)計、生產(chǎn)有關(guān)。

總結(jié)：PCBA焊接強度并不是元器件的掉落的主要原因，其中的原因是比較多的，以上是個人歸納的一些原因，希望對你們有所幫助。