按工藝流程的不同，SMT 工藝可以分為4 類：焊錫膏-回流焊工藝、貼片-波峰焊工藝、雙面錫膏-回流焊工藝和混合安裝工藝流程。

① 焊錫膏-回流焊工藝，如圖 所示。該工藝流程的特點：簡單、快捷，有利于產(chǎn)品體積的減小。該工藝流程在無鉛工藝中更顯示出優(yōu)越性。

                                                                            焊錫膏-回流焊工藝流程圖

② 貼片-波峰焊工藝，如圖 所示。該工藝流程的特點是：利用雙面板空間，電子產(chǎn)品的體積可以進一步做小，并部分使用通孔組件，價格低廉。但設(shè)備要求增多，波峰焊過程中缺陷較多，難以實現(xiàn)高密度組裝。

                                                                                      貼片-波峰焊工藝工藝流程圖

③ 雙面均采用錫膏-回流焊工藝，如圖所示。該工藝流程的特點是：采用雙面錫膏回流焊工藝，能充分利用PCB 空間，是實現(xiàn)安裝面積最小化的必由之路，工藝控制復(fù)雜，要求嚴(yán)格，常用于密集型超小型電子產(chǎn)品中，移動電話是典型產(chǎn)品之一。但該工藝在Sn-Ag-Cu 無鉛工藝中卻已很少推薦使用，因為二次焊接高溫對PCB 及元器件會帶來傷害。

                                                                                雙面錫膏-回流焊工藝流程圖

④ 混合安裝工藝流程，如圖所示。該工藝流程的特點是：充分利用PCB 雙面空間，是實現(xiàn)安裝面積最小化的方法之一，仍保留通孔組件價廉的優(yōu)點，多見于消費類電子產(chǎn)品的組裝。

                                                                                               混合安裝工藝流程圖