電路板無(wú)鉛焊接的檢驗(yàn)方法變動(dòng)
2020-05-19 12:01:49
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X-Ray檢查的采用
基本上并沒(méi)有跡象顯示無(wú)鉛材料的采用,對(duì)于x-ray的檢查工作會(huì)產(chǎn)生負(fù)面影響。多數(shù)設(shè)備商的經(jīng)驗(yàn),對(duì)于不同的無(wú)鉛合金組成檢測(cè)都可已有不錯(cuò)的缺點(diǎn)偵測(cè)力。下圖所示,為典型的錫球x-「ay偵測(cè)設(shè)備及檢測(cè)結(jié)果。
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