選擇性波峰焊接載具及電路設計注意事項：

1、當傳統(tǒng)插件的焊腳太靠近載具的邊緣時，容易因為陰影效應(shadow effect)發(fā)生焊接不全(solder insufficiency)的問題。

2、載具必須要覆蓋住那些不需要使用錫爐焊接的零件。

3、載具破孔的邊緣墻壁厚度，建議至少保留0.05”(1.27mm)，以確實隔絕焊滲透進入哪些不需要使用錫爐焊接的零件。

4、載具破孔的邊緣距離需要錫爐焊接的零件，建議至少保留0.1”(2.54mm)，以減小可能的陰影效應(shadow effect)。

5、過爐面的零件高度應該要小于 0.15”(3.8mm)，否則過錫爐載具將無法覆蓋住這些高零件。

6、過錫爐載具(carrier)的材質不可以跟焊錫產(chǎn)生反應，還要可以承受反復的高熱循環(huán)而不會變形，不易吸熱，要盡量輕，有較小的熱收縮性，目前比較多人使用的為鋁合金材質，也有使用合成石的材質。